TG7121B因为上游Flash供应商制程全量升级（55nm-->40nm），故需要TG7121B全量升级到新的制程版本，芯片其他部分不变，故芯片PN型号不变。覆盖TG7121B与其子型号，包括TG7121B、TG7121B-Q6JC0、TG7121B-Q4JC0三款芯片。
PCN升级方案
芯片验证
新Flash版本芯片硬件与SDK都已经完成内部测试验证，结果Pass；
升级方案
本次升级只有Flash版本更新，客户侧硬件设计不需要更新；
更新之后 Flash 的AC 特性有变化，主要有两点：
Flash 的擦除需要的时间变长，擦写时间由原来的 8ms 增大到 16ms；
Flash 擦写挂起和恢复的时间间隔变长，间隔由原来的 0.3us 增大到 20us;
针对这两个变化，我们提供了补丁文件去避免应用中可能会出现的问题，补丁文件见附件压缩包（Flash_Update_Patch-20240401.7z），客户侧需要根据SDK版本打对应补丁；
关于这个补丁有几个信息：
不打补丁，原始SDK 固件烧到新的芯片有什么问题？
多了9ms 关全局中断的问题；在Flash 擦除时候，相比原来旧版芯片，同样固件，程序会多出 9ms 关闭全局中断的时间；
高优先级中断频繁打断 Flash 擦写操作相关的中断时，如果两次挂起和恢复之间的间隔小余 20us , 程序运行可能会出错；
打完补丁，对之前项目有没有影响，能否在旧芯片上运行？
没有影响！ 打完补丁之后的固件，仍然可以在旧版芯片上正常运行； 补丁文件会读取 Flash 信息，判断是 55nm 还是 40nm，然后走不同的流程；
如何打补丁？
补丁压缩文件中根据不同的 SDK 版本提供了 Patch 文件用于查看相较于原始 SDK 修改的内容，另外也提供了可用于替换的 c 和 h 文件，这些文件按压缩包提供的说明文件中的路径直接替换就行；
如何区分 40nm 和 55nm 芯片？
根据芯片上第三行印章的后缀： NBA 是 55nm， NDA 是 40nm；
详细信息见附件 <TG7121B芯片丝印区分不同flash方法.doc
新版本芯片切换节奏
当前新Flash版本芯片已经量产
老Flash版本芯片预计EOL时间：2024.6.30（具体时间请联系为您销售的BD）
建议客户现有项目都将下方的补丁打上，因为后续不会再出 55nm Flash 的芯片；打完补丁，小批验证后，再投入批量生产！